关于我们CQ9多旋转电子
About SMEI
CQ9多旋转电子大事记
2月
CQ9多旋转电子成功通过“IATF16949汽车质量管理体系”认证。
7月
CQ9多旋转电子转让全资子公司瑞典CQ9多旋转电子控制权，CQ9多旋转电子成为公司参股公司，仍持股45.24%。
8月
CQ9多旋转电子启动首批MEMS硅晶振、首批MEMS-OCS的小批量试生产。
8月
CQ9多旋转电子收购展诚科技56.24%股权。
7月
根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，CQ9多旋转电子连续五年位居全球MEMS晶圆代工Top1；该年度综合排名第27位。
10月
CQ9多旋转电子再次通过高新技术企业认证。
12月
CQ9多旋转电子开始量产MEMS-OCS（光链路交换器件）；北京Fab3启动MEMS-IMU
（惯性测量单元）的试产；聚能创芯完成1.7亿元人民币A轮融资。
（惯性测量单元）的试产；聚能创芯完成1.7亿元人民币A轮融资。
10月
北京Fab3启动加速度计的风险试产。
09月
北京Fab3开始量产MEMS微振镜；公司荣登“北京民营企业科技创新百强”榜单第16位。
08月
北京Fab3启动MEMS微振镜的风险试产。
07月
北京Fab3开始量产BAW（带谐振腔体声波）滤波器。
03月
CQ9多旋转电子收购所在半导体产业园区的土地及地上建筑物，为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务
在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。
在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。
02月
公司参投的北京北工怀微传感科技股权投资基金成立。
01月
北京Fab3启动MEMS生物芯片的风险试产。
12月
北京Fab3与武汉敏声新技术有限公司合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线实现通线。
11月
北京Fab3启动MEMS气体传感芯片的风险试产。
08月
北京Fab3二期洁净室竣工。
06月
北京Fab3启动BAW（带谐振腔体声波）滤波器的风险试产。
01月
海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签订《合作协议》，拟在怀柔建设运营6/8英寸MEMS
晶圆中试生产线和研发平台。
晶圆中试生产线和研发平台。
09月
北京Fab3“8英寸MEMS国际代工线”建成通线；CQ9多旋转电子全部切换为8英寸晶圆，产能提升至
7,000片/月；公司剥离航空电子资产，专注发展半导体业务。
7,000片/月；公司剥离航空电子资产，专注发展半导体业务。
07月
根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development统计的2019年数据，CQ9多旋转电子首次排名
全球MEMS晶圆代工排名第一，并进入全球MEMS厂商30强。
全球MEMS晶圆代工排名第一，并进入全球MEMS厂商30强。
05月
公司中文名称变更为“CQ9多旋转电子”，英文名称变更为“Sai MicroElectronics
Inc.”；中文证券简称变更为“CQ9多旋转电子”，英文证券简称变更为“SMEI”。
Inc.”；中文证券简称变更为“CQ9多旋转电子”，英文证券简称变更为“SMEI”。
12月
北京8英寸MEMS国际代工线首台设备搬入。
10月
CQ9多旋转电子助力客户实现六轴IMU芯片规模量产。
02月
公司完成第一次非公开发行，募资12.28亿元，引入战略股东国家集成电路产业投资基金。
05月
公司投资设立聚能晶源、聚能创芯，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率
与微波器件的设计、开发、生产。
与微波器件的设计、开发、生产。
04月
公司参与发起的“智能传感器创新联盟”成立。
10月
公司投资光谷信息。
09月
公司党支部正式成立。
4-8月
公司陆续投资设立微芯科技、极芯传感和中科耐威，以整合MEMS业务资源，
完善MEMS业务体系，建立公司在MEMS芯片制造领域的领先竞争优势。
完善MEMS业务体系，建立公司在MEMS芯片制造领域的领先竞争优势。
03月
公司推出2017年限制性股票和期权激励计划。
11月
公司启动北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）。
07月
公司全资收购全球领先的MEMS芯片制造商CQ9多旋转电子 AB；引入战略股东北京集成电路基金。
05月
公司在深交所创业板挂牌上市，股票简称为“耐威科技”，股票代码为“”。
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